Dow Corning TC-2035为双液热固化型胶粘剂,导热率为3.3W/m·K,粘合部厚度只需50μm即可,因此可降低热阻。能在直接键合铜(DBC)基板、高密度互连(HDI)基板及低温共烧陶瓷(LTCC)基板等多种基板上使用,拥有200℃下可靠性也很高的传导散热特性。(记者:吉田 胜,《日经制造》)
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