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陶瓷

氮化铝基片

时间:2011-12-19 15:24:58   作者:   来源:中国兵器工业集团公司   阅读:1508   评论:0
内容摘要:氮化铝陶瓷基片具有优异的热传导性、绝缘性性,可用作LED氮化铝散热基板,电子行业用氮化铝封装基板,以及新能源电动车用IGBT封装基板也用于制造高导热无磁骨架材料,电子基片,微波介电材料,耐高温,绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品等,产品最大寸:114.3×114.3mm,厚...

氮化铝基片
 

 

氮化铝陶瓷具有高热导率(理论热导率为320W·m-1·K-1)、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗、良好的微波毫米波特性以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性,是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。目前已用作LED散热基板,电子行业封装基板,以及新能源电动车用IGBT封装基板;氮化铝可制成散热器或冷却器,有效改善电子器件的散热性,延长其使用寿命;此外,它也用于制造高导热无磁骨架材料,微波大功率器件和组件,耐高温,绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品等,产品最大尺寸:114.3×114.3mm,厚度最薄可以做到:0.2mm±0.02mm



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